CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
Outside-of-Euro-2024-service@31totsuka.com
恭王府
Buy-a-net-for-the-European-Cup-sales@abjlnx.com
欧洲杯买球app
广生行
火博体育
Euro-bet-marketing@jingduchuyun.com
Auber-support@fztx.net
赌博平台
东方LED网
Complete-gambling-platform-help@barrycamping.net
海勃湾区政务网
Euro-bet-sales@xrcg.net
" class="hidden">无忧论文网
Euro-bet-sales@xrcg.net
中药材天地网
宝得适
欧洲杯买球入口
博彩网站
淘货源
Crown-betting-contact@we-east.com
注册会计师全国统一考试网上报名
多普泰
保利国际影城
信鸽中国
京东企业频道
涂多多
陕西中公金融人
中国盆景网
国务院侨务办公室
中国宁阳
站点地图
上海姚氏仪器设备厂
中国药店
华健网
珠海招聘网